神工股份启动招股 致力成为全球半导体级单晶硅材料领域领先者

本报记者 李勇

资本市场半导体产业链将再添新军。1月31日，专注刻蚀用单晶硅材料的神工股份披露公告，正式启动招股。据公告，神工股份此次拟公开发行股份4000万股，所募集资金将投入到8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。

神工股份创立于2013年7月份，2018完成改制成立股份有限公司，2019年才从原来租借的厂房搬迁，拥有自己的厂房园区，并正式申报科创板上市。2019年11月6日，神工股份顺利过会，2020年1月14日，证监会同意神工股份IPO注册。资料显示，公司是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，而集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

神工股份所生产的产品是制造集成电路刻蚀用硅电极的核心原材料。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。自2015年开始，公司量产单晶硅材料尺寸主要为14英寸以上产品，公司产品主要应用于全球范围内12英寸先进制程集成电路制造，为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一。

神工股份专注于单晶硅材料的研发、生产和销售。经过多年的技术积累，公司突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。2019年12月5日，辽宁省科技厅公布新型创新主体名单，神工股份凭借着优秀的自主创新能力以及良好的发展势头获得认可，成功入选为2019年辽宁省首批瞪羚企业。

凭借较高的产品良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，神工股份通过众多国际领先客户的合格认证，在半导体级单晶硅材料领域树立了良好的口碑。公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并在相关细分领域形成全球化优势。公开披露的财务数据显示，2016年至2018年以及2019年上半年，神工股份营业收入分别为4419.81万元、1.26亿元、2.83亿元和1.41亿元，实现归属于母公司所有者的净利润分别为1069.73万元、4585.28万元、1.07亿元和6855.74万元，保持着较高的增速。

公司的发展愿景是紧密围绕集成电路产业发展的国家战略，致力于成为全球半导体级单晶硅材料领域的领先者。记者从公司了解到，创立之初，由于资金实力等方面限制，公司选择以集成电路刻蚀用单晶硅材料为切入点，成功进入全球半导体产业链体系，并形成了自身独特的竞争优势。未来公司除继续巩固现有产品技术优势和市场优势、不断拓展市场及下游产业链外，还将重点利用现有资源和技术基础，持续增加研发及产业化投入，逐步进入市场空间更为广阔的芯片用单晶硅材料市场。

天风证券在发布的一份研报中认为集成电路行业是现代信息产业的基础和核心产业之一。神工股份所处行业属于半导体集成电路产业链中的半导体级单晶硅材料制造行业，是国家鼓励和重点支持发展的行业。公司作为半导体产业链上游硅材料供应商，拥有较强的技术优势和市场竞争力，本次募集资金的运用围绕公司主营业务展开，有利于增强提升公司核心技术水平，拓展并丰富公司的产品结构，培育公司新的盈利增长点，增强公司的核心竞争力，稳固公司的全球市场地位。

据公司披露的公告，本次发行将不安排网下路演。发行人和保荐机构将在2月10日通过网上路演回答投资者问题。2月11日为发行申购日，2月13日将正式披露网下初步配售结果和网上中签结果。

（编辑 白宝玉）