迎第三代半导体发展新机遇 露笑科技进军碳化硅产业

　　本报记者 周 瑶

　　8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备，合同总金额约 1.26亿元。

　　露笑科技董秘李陈涛在接受《证券日报》记者采访时表示，露笑科技在研发蓝宝石长晶炉时的经验以及相关技术和人才储备，能够为公司研发和生产碳化硅长晶炉提供巨大的帮助和技术支持，这将是公司产业升级转型的大好时机。

　　盈利能力回升

　　李陈涛表示，上述合同顺利实施后，将对露笑科技的未来业绩表现产生积极影响。

　　根据露笑科技近日披露的中报业绩预告显示，2019年上半年，公司预计实现净利润1.5亿元至1.8亿元，同比增幅在52.94%-83.53%之间，有望实现业绩的大幅增长和盈利能力的逐步回升。

　　“露笑科技长期研究新材料技术及装备，在两年前就已将发展目光转向目前备受关注的第三代半导体碳化硅材料领域。目前碳化硅器件在新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网、5G通信等领域已批量应用，除此之外，其更是发展第三代半导体产业的关键基础材料，”李陈涛向《证券日报》记者表示。

　　李陈涛提到，露笑科技已与中科钢研节能科技有限公司和国宏中晶集团签订战略框架合作协议，将共同在碳化硅长晶专用装备、长晶及衬底片加工工艺等方面开展全方位研发与合作。

　　据其介绍，中科钢研是由中国钢研新冶高科技集团有限公司出资成立的央企混改公司，作为国宏中宇控股母公司国宏中晶的股东，中科钢研与国宏华业于2016年合作创立了碳化硅重点实验室，整合中国钢研在晶体材料领域的人才和技术积累，通过国际先进技术的引进、消化吸收、再创新，在碳化硅衬底片制备技术方面已经达到国内领先水平。

　　碳化硅成多领域宠儿

　　据了解，半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。

　　公开资料显示，碳化硅（SiC）是第三代宽禁带半导体材料中，研究最为成熟、市场应用前景最大的一种。碳化硅半导体材料综合性能是第一代半导体材料性能的数百倍到一千倍，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。

　　目前，导电型碳化硅衬底片材料主要应用于新能源汽车、新能源汽车充电站、太阳能逆变器、服务器等领域；半绝缘型碳化硅衬底片则主要应用于5G通讯基站、大功率相控阵雷达、卫星通讯等领域。

　　中国产业信息网数据显示，预计导电型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的16亿美元，乐观预测甚至能达到34亿美元。半绝缘型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的11亿美元。

　　经过十几年的产业化发展，碳化硅半导体材料、器件、应用产业链已经初步建立，市场规模不断扩大。据记者了解，目前碳化硅半导体材料产业化生产企业主要有科锐、II-VI、道康宁、SiCrystal、昭和电工等。其中，1987年成立的美国科锐在碳化硅衬底材料、外延片、器件和模块领域占据着绝对领先地位。

　　我国应用市场对第三代半导体需求旺盛，中国是全球第三代半导体龙头企业的主要销售市场。在业内人士看来，眼下全球碳化硅市场正处于爆发前期的起步阶段，国内企业与海外传统巨头之间的技术差距相对变小。虽然国内第三代半导体企业大部分仍处于发展起步阶段，但依然有望在技术发展、资本助力及政策支持下在本土市场的应用中实现弯道超车。