苹果自研5G芯片最快2023年出现，高通未来命运何去何从

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多年来，苹果在信号方面一直饱受逅病，人们对于苹果自研5G芯片方面的进展的关注显得更加迫切。

自2019年起，苹果就开始自行研发CPU和GPU，并有传言称苹果想要研发自己的5G芯片组，当时人们认为这组自研芯片将于2022年被采用在iphone上，但天风国际分析师郭明錤5月10日发布报告称，预计iPhone最快也要在2023年才能采用自己设计的5G基带芯片。这与Barclays分析师的较早一组报告中预测的时间一致，该芯片将同时支持sub-6和mmWave 5G。

苹果公司于2020年12月首次正式确认已开始自主研发芯片。几个月前，该公司宣布每年投资10亿欧元在德国慕尼黑建立一个新的研发中心。它的主要目标将是开发5G和未来的无线技术，同时也将在其他技术领域进行不断探索创新。

苹果除了想要自控其产品的整个硬件和软件堆栈之外，其基带业务也颇具争议——一场专利纠纷导致苹果在2018年放弃了长期基带芯片供应商高通，转而以10亿美元(约68亿)的价格收购了英特尔智能手机基带业务部门，这为苹果开发自己的5G基带芯片奠定了基础。苹果当时表示，此次收购将“有助于加快我们未来产品的开发，让苹果进一步差异化地向前发展。”

但由于苹果本身在通信技术方面的匮乏，去年，苹果和高通和解，目前苹果采用的依然是外挂高通骁龙基带的方式为用户提供5G网络服务，iPhone 12系列使用的是X55 5G基带，这种基带芯片通常与安卓手机中的骁龙865芯片组搭配使用。同时预计iPhone 13和14代中将采用X65和X70基带。在苹果推出自研5G芯片前，其通信技术业务都将受制于高通。

倘若苹果确能在2023年成功发布自己的5G芯片，高通将失去数百万的订单，因为正是苹果的业务推动了这个芯片巨头去年的销售达到了令人咂舌的水平，一旦失去这个最大的“金主爸爸”，由于安卓在高端5G手机市场的销售疲软，高通的命运属实令人堪忧。郭明錤认为，这将迫使高通更努力地将其5G技术推向中低端市场，以弥补损失。另一个可能要面临的问题是，目前的芯片短缺给了高通很大的议价空间，但随着芯片技术的研发，高通(甚至联发科)都的芯片都将在价格方面失去优势，竞争压力明显增大。