满足多种产品类型，英特尔第12代酷睿Alder Lake详细规划泄露

满足多种产品类型，英特尔第12代酷睿Alder Lake详细规划泄露怪友在线观看 第12代酷睿处理器Alder Lake是英特尔下一阶段的重点产品，将采用10nm Enhanched SuperFin制程工艺技术，同时融入两个全新内核微架构（高性能大核心Golden Cove与低功耗小核心Gracemont），采

第12代酷睿处理器Alder Lake是英特尔下一阶段的重点产品，将采用10nm Enhanched SuperFin制程工艺技术，同时融入两个全新内核微架构（高性能大核心Golden Cove与低功耗小核心Gracemont），采用Hybrid混合架构设计，致力于提供更好的性能及能效表现。

虽然Alder Lake相关产品的首发在桌面平台，不过事实上移动平台的Alder Lake相关产品规划也早已提上日程表；在上周，推特用户@9550pro就对外分享了Alder Lake移动版的产品分类。

根据图表显示，Alder Lake移动版将有3个大系列，分别是M、P以及S-BGA，而在此基础上则根据不同功耗规划了更多的子系列，不同子系列产品的核心数量与核显规格都有所差异。

其中Alder Lake-M分为M5和U9，M5为TDP 5W-7W的超低功耗平台，相对于Lakefield的继承者，面向Tablet，只有酷睿i5和酷睿i3，最高配置1个大核心＋4个小核心＋96EU核显；Alder Lake-M U9则面向于超轻薄笔记本，最高提供2个大核心＋8个小核心＋96EU核显的规格，TDP为9W-15W。

Alder Lake-P则是明年英特尔移动端的主打系列，其中Alder Lake-P U15定位于主流轻薄本市场，和Alder Lake-M U9的规格相同，但TDP范围更高；Alder Lake-P U28则是定位于高性能轻薄本，除了TDP更高之外，产品规格也上了一个档次，除了酷睿i7配备4个大核心＋8个小核心＋96EU核显之外，还引入配备6个大核心＋8个小核心＋96EU核显的酷睿i9产品线。

游戏本方面，除了主流的Alder Lake-P H45之外，英特尔还将提供S-BGA封装的Alder Lake-H55，面向顶级的发烧级游戏本，最高配备8个大核心＋8个小核心，和桌面端Alder Lake-S完全看齐，当然核显规模较小，只有32EU。

预计英特尔将在今年年底发布Alder Lake-S桌面版，移动版的Alder Lake相关产品将在明年CES后发布。

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