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荣耀Magic 3预热进行时:搭载骁龙888+,性能再飞跃

  • 来源:互联网
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  • 2021-07-21
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7月20日,荣耀官方发布荣耀Magic 3系列的预热视频,表示荣耀新旗舰Magic 3系列将会给大家带来再次飞跃的性能,并于8月12日全球发布。

而预热视频中还出现了还出现了超大尺寸的摄像头的模样,在此前消息的爆料中也提及了荣耀Magic 3 Pro除了拥有1/1.5英寸大底主摄外,还将支持100倍变焦。

荣耀Magic 3系列是荣耀和高通合作的第二款产品,将搭载骁龙888+旗舰处理器,同时在底层进一步优化,给用户带来更加出色的体验。

据了解,荣耀Magic 3系列将提供荣耀Magic 3、Magic 3 Pro两款机型,两款机型均搭载骁龙888 Plus处理器,其中荣耀Magic 3支持66W有线快充,Pro版则升级为100W有线快充+50W无线快充方案。

在外观方面荣耀Magic 3将采用双挖孔瀑布屏方案,荣耀Magic 3 Pro则采用屏下摄像头方案,达到真全面屏效果。

这部手机到底如何?待8月12日一起揭晓。更多详情请关注PConline。

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