给骁龙施压！联发科旗舰芯片将对标骁龙898
今年的骁龙技术峰会(Snapdragon Tech Summit)将于11月30日到12月2日举办。届时，新一代处理器骁龙898将会登场，更有媒体曝光称骁龙898处理器已经开始量产，采用的是三星4nm的工艺制程，相较于骁龙888处理器，改善了工作温度，同时也优化了功耗。
联发科方面也不落下，这一次的联发科将会推出两款旗舰处理器，对标骁龙系列芯片，据微博数码博主@数码闲聊站的爆料，这一次的联发科的两款芯片都是台积电代工，一款为n4真旗舰的处理器，还有一款n5的次旗舰芯片，而且都在路上，将会是天玑1200与天玑1100的迭代升级款。
（联发科 天玑1200）
规格方面，这一代联发科将会命名天玑2000，台积电4nm工艺制程，一颗3.0GHz的X2超大核、3颗2.85GHz大核、4颗1.8GHz小核构成，有爆料成这次的处理器将会超过骁龙870，性能会有全方位的提升。
众所周知骁龙系处理器“挤牙膏”问题非常严重，甚至因此推出了非常多的处理器型号，这受到了非常多用户的吐槽。许多网友把希望放到联发科，希望可以给高通骁龙施压，让骁龙系列可以挤更多的“牙膏”。
这一次的联发科的旗舰芯片将会是冲击高端的一个机会，你期待这一次的联发科旗舰芯片吗？
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- 编辑：刘柳
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