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疑有石墨烯技术,荣耀Magic3最cool骁龙888+再升级

  • 来源:互联网
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  • 2021-08-04
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金米米

近日有关于金米米的话题受到了许多网友们的关注,大多数网友都想要知道金米米问题的具体情况,那么关于金米米的相关信息,小编也是在网上收集并整理的一些相关的信息,接下来就由小编来给大家分享下小编所收集到的与金米米问题相关的信息吧。

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手机性能的好坏一直是用户购机关注的重要因素之一,而这也成为各大手机厂商发力的重要阵地。而从上半年旗舰机市场来看,各家厂商对手机性能的优化似乎效果并不显著,已发机型还是发烫明显,被不少用户吐槽,但即将发布的荣耀Magic3系列似乎给出了不同的解决方案。

石墨烯技术+AI底层优化,双向赋能荣耀Magic3系列“最cool”体验

近日,荣耀官方微博发布了一则视频,从微博文案“从容冷却”来看,似乎暗示了荣耀Magic3系列的“降温大招”。结合视频中出现的“石墨烯”结构看,似乎在暗示即将发布的荣耀Magic3系列或将搭载石墨烯这一最先进的散热材质。

作为超导热材料,石墨烯具有非常优秀的热传导特性,这一点毋庸置疑。要知道,荣耀是行业内最早将石墨烯技术引入到手机散热上的厂商,早在2018年荣耀推出的Magic2就采用了石墨烯散热技术,领先其他厂商数年,不过笔者认为,随着荣耀技术创新的进步,此次荣耀Magic3上搭载的石墨烯技术应该会有大升级。

不仅如此,值得一提的是,在近日新华社举办的“科技照耀未来”主题对话中,荣耀 CEO 赵明同时也提到了,在荣耀Magic3上将通过荣耀AI技术加持打造最COOL的骁龙888+。“最cool”顾名思义指的是温度,这无疑为手机用户吃了一颗定心丸,意味着荣耀Magic3系列将基于AI优化能力,使得整体功耗降低,达到散热降温的作用。

此外,荣耀在芯片优化上的领先优势也值得关注。荣耀产品线总裁方飞曾表示,荣耀Magic3的研发团队有很多人参与了华为最早的芯片孵化过程,他们对芯片底层非常了解,基于同样的芯片、同样的硬件,荣耀能做到比其他厂家优化10% 到15%的水平。

而这一点,在荣耀今年推出的荣耀50Pro上也得了验证。荣耀50Pro搭载来自高通的骁龙778芯片,相比同样采用了高通平台的其他产品,荣耀50 Pro展现了大量自研技术上的优势,并且将 GPU Turbo X 和 LINK Turbo 首次移植到了搭载高通骁龙平台上,整体性能表现被行业所认可。如今得益于荣耀强大的底层优化能力,再辅以强大的散热技术方案,荣耀Magic3势必在性能上再进一步。

荣耀Magic3系列将以全能竞争力,全力冲击高端市场

基于以上提到的这些因素,我们有理由相信荣耀Magic3系列的“最COOL的骁龙888+”不是一句空话,能够利用好自身出色的AI技术积累和软硬件优化能力,带来跃升的散热功耗体验。

而除了性能和散热方面,荣耀Magic3系列在影像领域也会有大幅度升级。赵明透露,电影工业流程会让消费者在荣耀Magic3上体验到,将会达到电影工业级别的视频实时处理效果,这有可能对其他厂商产生降维打击,形成差异化的领先优势。

万物皆可AI,赵明表示荣耀Magic3系列将会以创新的AI技术运用在功耗、续航、影像、隐私等方面,带来整体用户体验的全方位升级。作为荣耀独立后的首款超高端旗舰,荣耀 Magic3 系列承载着荣耀向手机最高峰冲击的使命和责任。这款集荣耀时下科技之大成倾力打造的荣耀Magic3能否一战成名?我们不妨期待 8 月 12 日的全球发布会。

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