最全!2021年中国半导体行业市场大数据汇总一览(图)
硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片,直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格,因其储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。数据显示,我国硅片产量由2016年65.0GW增至2020年161.3GW,年均复合增长率为25.5%。2021年上半年硅片产量达105.0GW,同比增长40%。
光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。在国家一系列红利政策带动下,中国半导体、平板显示及PCB行业发展势头良好。数据显示,我国光刻胶产量由2016年7万吨增至2019年11万吨。中商产业研究院预测,2021年我国光刻胶产量可达15万吨。
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- 编辑:刘柳
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