美高森美LiteFast串行通信协议减少客户设计工作和上市时间

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低迟滞、点至点串行通信协议。涵盖多种应用领域的嵌入式系统使用高速串行接口和协议来实现超过1Gbps速率传送数据。LiteFast充分利用SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可编程逻辑器件(FPGA)、IGLO美高森美O2FPGA和RTG4高速信号处理耐辐射FPGA器件中的串行器/解串器(SerDes)收发器模块，简便实施高速串行链接，推动客户减少设计工作和上市时间，而且无需重度的逻辑利用率，极大地降低了成本和功率。美高森美设计服务和解决方案高级总监ChowdharyMusunuri表示：“LiteFast通过提供预综合知识产权(IP)内核、IP参考设计和利用了图形用户接口(GUI)的演示，可让客户轻易将附加功能集成进美高森美获的FPGA器件中，在应用中实施轻量级的串行通信协议。希望避免SerialRapidIO、串行以太网或PCIe等现有标准的开支的客户，现在能够使用美高森美的LiteFast，使得这个解决方案成为了需要可行的低成本、高速、低迟滞点至点解决方案的理想的预验证选项。”美高森美全新IP解决方案经设计用于需要高速串行通信链接的应用，涵盖背板/控制板、芯片至芯片和板至板应用、高性能桥接解决方案、网络接口卡、企业交换机、数据中心和医疗应用。此外，航天客户能够获益于LiteFast涉及连接应用之多个高速串行链接的简便实施方案，帮助提升系统级