美高森美提供业界最高密度、最低功耗PCIe交换芯片！

PFX使用简单的硬件配置并具有先进的诊断和调试功能，实现的PCIe解决方案可用于各种系统，从可调节的Justabunchofflash(JBOF)至需要低功耗和高可靠性PCIe交换芯片的通用应用。PFX的典型应用包括数据中心设备、国防和工业服务器、工作站、测试设备、视频制作和设备、蜂窝基础设施、接入网络、城域网络和核心网络。

根据市场研究机构IDC题为“全球固态驱动市场预测，2015-2019”报告，这个行业正在转向基于PCIe的固态驱动器(SSD)，预计这些器件将于2019年达到超过40%的企业SSD营收。美高森美全新PFXPCIe交换芯片设计用于扩节高性能数据中心美高森美应用中的PCIe闪存，提供具有先进错误隔离功能的高可靠性PCIe，业界最灵活的端口叉分和最低功耗，以及业界最高的端口和NTB密度，目标应用包括PCIeSSD框、闪存阵列、多主机架构和高密度刀片服务器。

•最高端口和非透明桥(Non-TransparentBridge,NTB)密度，具有最多48个端口和48个NTB;

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司宣布提供业界最高密度、最低功耗PCIe交换芯片产品SwitchtecPFXPCIe交换芯片，用于数据中心、通信、国防和工业应用。

•最高交换芯片分区密度，具有最高24个，从而有效使用系统资源;

•用于PCIe和成本较低系统设计的SRIS

•先进的错误隔离和意外插入和拨出支持，防止系统崩溃;

SwitchtecPFX系列结合24至96交换芯片，提供：

美高森美副总裁兼业务部门经理DerekDicker表示：“我们的SwitchtecPFXPCIe交换芯片具有高性能数据中心解决方案所需的业界领先功能，同时充分利用面向通用PCIe交换芯片应用的相同特性——市场可以从这些提升中获益良多。我们在不断增长的数据中心市场中与客户共同工作，将会继续利用专业技术来提供独特的性能特性和创新解决方案以满足其具体需求。”

•先进的诊断和调试功能，用于识别、诊断和解决问题;

•业界最灵活的端口叉分，每端口从x2至x16;